AR
EN
BG
HR
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
HI
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
SR
SL
UK
VI
HU
MT
TH
TR
AF
MS
GA
BN
- معلمة
- التفاصيل
- استفسار
- منتجات ذات صلة
|
المادة وعلاج السطح |
معالجة الأكسدة بالرمل لشكل الألمنيوم |
|
نظام المعالج |
معالج Intel Elkhart Lake J6412 & J6413 سلسلة مع تحليل الطاقة TDP 10W |
|
رام |
2*DDR4 SO-DIMM، الأقصى حتى 32GB |
|
تخزين |
واجهة تخزين 1* m.2m-key2280 (بروتوكول NVME pcie 3.0x4/SATA 3.0) ، 1*SATA3.0. |
|
عرض |
1*واجهة HDMI2.0، تدعم 4096x2160@60Hz، 1*واجهة DP2.0، تدعم 4096x2160@60Hz. |
|
واجهة لوحة الأمامية |
6*منفذ DB9 COM، حيث يمكن لـ COM1 وCOM2 التبديل بين RS485&RS422. |
|
|
1*مفتاح الطاقة |
|
|
1*نهاية فينيكس بـ 10 أطراف (تشمل 8 GPIO، والجهد والأرضية) |
|
واجهات لوحة الخلفية |
2*منفذ RJ45 بشبكة INTEL و1*برغي أرضي |
|
|
8*USB (3*USB3.0، 5*USB2.0) |
|
|
1*DC و1*نهاية فينيكس بـ 2 طرف لتزويد الطاقة DC9V-36V. |
|
|
1*نهاية فينيكس بـ 4 أطراف لمفتاح التحكم عن بعد (مفتاح الطاقة ومؤشر الطاقة) |
|
|
1*صوت (4بن American standard) |
|
وظيفة الإضافة الداخلية للوحة الأم |
TPM2.0 اختياري وغير متوفر افتراضيًا. |
|
|
1*M.2 E-Key (بروتوكول PCIe+USB2.0، يدعم وحدة WIFI) |
|
|
1*M.2 B-Key (بروتوكول USB2.0/USB3.0، يدعم وحدات 4G/5G)؛ فتحة واحدة لبطاقة Micro SIM |
|
بيئة العمل |
درجة الحرارة أثناء العمل: -20℃ ~ 60℃+؛ الرطوبة أثناء العمل: 5% ~ 90% |
|
|
درجة الحرارة أثناء التخزين: -40℃ ~ 85℃+؛ الرطوبة أثناء التخزين: 5% ~ 90% |
|
دعم نظام التشغيل |
Windows10، Windows11، Linux |
|
يقيس |
عمق 127.66mm × عرض 209.40mm × ارتفاع 70.64mm ±2.0㎜ (مع حجم الأطراف) |
|
الوزن |
وزن الجهاز كله حوالي 2KG. |
