BG
EN
AR
HR
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
HI
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
SR
SL
UK
VI
HU
MT
TH
TR
AF
MS
GA
BN
- Параметър
- Детайл
- запитване
- Свързани продукти
| Процесорна система |
Intel 12-то поколение Alder Lake-S серия/13-то поколение Raptor Lake-s серия, LGA1700, TDP 65W |
| EFI BIOS | |
| Памет | 2 x DDR4 SO-DIMM, до 64GB |
| Съхранение |
1 x M.2 M-Key 2280 (NVMe PCIe 3.0_x4) интерфейс за съхранение (NVMe не е поддържан, когато се използва чип H610) |
| 4 x SATA3.0 интерфейс (H610 не поддържа RAID; H670/Q670 поддържа RAID0/1/5/10) | |
| 1 x CF карта интерфейс (опционален, по подразбиране е SATA3.0, при използване на CF карта е необходим един SATA3.0) | |
| Показване | 1*HDMI2.0 интерфейс, поддръжка 4096x2160@60Hz, 1*HDMI2.0 конектор, поддръжка 4096x2160@60Hz |
| Интерфейс на ръбовете на плочата |
1 x RJ45 CONSOLE, 2 x USB3.2 |
| 6 x LAN порта (i226; LAN1-2, LAN3-4 поддържат ByPASS) | |
| 4 x SFP 10G (Intel XL710-BM2, опционално 2 x SFP 10G, Intel X710-BM2) | |
| Разширяем интерфейс/функция |
TPM2.0 е опционален, няма подразбиране |
| 1 x USB2.0 2x5Pin, разстояние между пиновете 2.54mm, 1 x USB3.2 2x10Pin, разстояние между пиновете 2.0mm | |
| 1 x PCIe_8X (PCIe5.0_x8 протокол), чип H610 не поддържа | |
| 1 x M.2 E-Key (PCIe3.0/2.0 протокол, поддръжка за WIFI/БТ модул) | |
| 1 x M.2 B-Key (USB2.0/USB3.0 протокол, поддръжка за 4G/5G модул); 1 x Микро SIM карта слот | |
| 1 x COM хедър, 2x5Пин, разстояние между пиновете 2.54мм | |
| 1 x 4Пин интелигентен температурен контрол на CPU вентилатор, 2 системни вентилатора | |
| Енергиен източник | ATX 24+8 Пин alimentacija, над 300W |
| Работна среда |
Работна температура: -20℃ ~ +60℃; Работна влажност: 5% ~ 90% |
| Температура при съхраняване: -40℃ ~ +85℃; Влажност при съхраняване: 5% ~ 90% | |
| поддръжка за операционни системи | Windows10, Windows11, Linux |
| Размер | 255 x 210 mm |
- Чипсет H610/H670/Q670 за мощна производителност
- Поддържа Intel CPU-и от 12та и 13та генерация
- До 64GB DDR4 RAM
- Мрежова робастност с 6 карти Intel 2.5G и портове SFP
- Разширяем слот PCIe_8X и 3 интерфейса M.2
- Поддържа WIFI/БТ, 4G/5G, NVMe/САТА SSD-и
Описание на продукта:
Този високопроизводителен сървърен плак е оснащен с чипсет H610/H670/Q670, който е съвместим с LGA1700 Intel 12та и 13та генерация i3-i5-i7-i9/Pentium/Celeron CPU-и. Той разполага с 2 DDR4 SO-DIMM паметни слота за до 64GB RAM, което гарантира гладко мултитасково функциониране. Мрежовата конективност е мощна с 6 Intel 2.5G мрежови карти, включващи функция Bypass за LAN1/2 и LAN3/4, както и 4 опционални порта SFP 10G. Опции за разширение включват слот PCIe_8X (PCIe5.0_x8) и три M.2 интерфейса за WIFI/БТ, 4G/5G и NVMe/SATA SSD.
Ключови функции:
Приложения:
Идеален за датови центрове, предприемачки сървъри и среда за високопроизводителни изчисления. Подходящ за облак状ните изчисления, виртуализацията, анализ на големи данни и други изискващи задачи, които изискват надеждни и масштабируеми изчислителни решения.
