BN
EN
AR
BG
HR
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
HI
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
SR
SL
UK
VI
HU
MT
TH
TR
AF
MS
GA
- প্যারামিটার
- বিস্তারিত
- অনুসন্ধান
- সম্পর্কিত পণ্য
|
P প্রসেসর সিস্টেম |
ইন্টেল ১২তম প্রজন্ম অ্যাল্ডার লেক-এস/১৩তম প্রজন্ম রাপ্টর লেক-এস সিরিজ, এলজিএ1700, টিডিপি ৬৫W |
|
|
EFI BIOS |
|
মেমরি |
২ x DDR5 SO-DIMM সর্বাধিক ৬৪GB (১২ থ প্রজন্ম, সর্বাধিক ৪৮০০MHz; ১৩ থ প্রজন্ম, সর্বাধিক ৫৬০০MHz) |
|
s torage |
১ x M.2 M-Key 2280(NVMe PCIe3.0_x4 প্রোটোকল) |
|
|
৪ x SATA3.0(এইচ610 এর জন্য, কোন RAID নেই; বি660/এইচ670 এর জন্য, এটি RAID 0/1/5/10) |
|
প্রদর্শন |
১ x HDMI2.0, 4K@60Hz সমর্থন করে |
|
|
১ x DP1.4, 4K@60Hz সমর্থন করে |
|
|
১ x VGA |
|
বোর্ড ই জি আই/ও ইন্টারফেস |
DB9 COM1 (RS232, 5V/12V আউটপুট জাম্পিং ক্যাপ দ্বারা নির্বাচিত), VGA, HDMI, DP |
|
|
৪ x USB2.0 |
|
|
২ x (LAN + ২ x USB3.2), ২-হোল অডিও ইনপুট এবং আউটপুট (লাইন_আউট, মাইক_ইন) |
|
এক্সটেন্ডেড ইন্টারফেস/ফাংশন |
TPM2.0 অপশনাল, ডিফল্ট হিসেবে উপলব্ধ নয় |
|
|
১ x PCIe_X16(PCIe4.0_16x প্রোটোকল) |
|
|
১ x M.2 E-Key (PCIe3.0+USB2.0 প্রোটোকল, WIFI/BT মডিউল সমর্থন করে) |
|
|
৫ x COM পিন হেডার, ২x৫পিন, পিচ ২.৫৪মি; COM2 জাম্পার দ্বারা RS422/485 এ নির্বাচিত হতে পারে; COM3/4/5/6 RS232 |
|
|
২ x USB3.0 পিন হেডার(১ সেট), পিচ ২.০মিমি (এইচ610, এই ফাংশন উপলব্ধ নয়; শুধুমাত্র বি660 এবং উন্নত ব্রিজ চিপের জন্য উপলব্ধ) |
|
|
২ x USB2.0 পিন হেডার(১ সেট), পিচ ২.৫৪মিমি; ১ x বিল্ট-ইন উল্লম্ব USB2.0 |
|
|
১ x ৪পিন PWM CPU ফ্যান, ১ x ৪পিন সিস্টেম ফ্যান |
|
P বিদ্যুৎ s সরবরাহ |
ATX ২৪ + ৪ পিন, ২০০W এবং উপরে (বাস্তব ব্যবহারের পরিবেশ দ্বারা নির্ধারিত) |
|
ডব্লিউ কাজ করা ই পরিবেশ |
অপারেটিং তাপমাত্রা: -20℃ ~ +60℃; কাজের আর্দ্রতা: 5% ~ 90% |
|
|
স্টোরেজ তাপমাত্রা: -40℃ ~ +85℃; স্টোরেজ আর্দ্রতা: 5% ~ 90% |
|
অপারেটিং s ইস্টিম |
উইন্ডোজ 10, উইন্ডোজ 11, লিনাক্স |
|
s আকার |
১৭০x১৭০ মিমি |
|
ডব্লিউ ওজন |
প্রায় ৪০০গ্রাম |
