- Parameter
- Detail
- Anfrage
- Verwandte Produkte
P Prozessorsystem |
Intel 12. Gen Alder Lake-S/13. Gen Raptor Lake-S Serie, LGA1700, TDP 65W |
|
E-Bios |
Erinnerung |
2 x DDR5 SO-DIMM maximal 64GB (12 th Gen, maximal 4800MHz; 13 th Gen, maximal 5600MHz) |
s Schleifwanderung |
1 x M.2 M-Key 2280 (NVMe PCIe3.0_x4 Protokoll) |
|
4 x SATA3.0 (Für H610, kein RAID; Für B660/H670, es ist RAID 0/1/5/10) |
Display |
1 x HDMI2.0, unterstützt 4K@60Hz |
|
1 x DP1.4, unterstützt 4K@60Hz |
|
1 x VGA |
Platine e dge I/O-Schnittstelle |
DB9 COM1 (RS232, 5V/12V Ausgang wählbar durch Jumper), VGA, HDMI, DP |
|
4 x USB2.0 |
|
2 x (LAN + 2 x USB3.2), 2-Loch Audioeingang und -ausgang (Line_out, Mic_in) |
erweiterte Schnittstelle/Funktion |
tpm2.0 ist optional, standardmäßig nicht verfügbar |
|
1 x PCIe_X16 (PCIe4.0_16x Protokoll) |
|
1 x M.2 E-Key (PCIe3.0+USB2.0 Protokoll, unterstützt WIFI/BT Modul) |
|
5 x COM Pin Header, 2x5Pin, Pitch 2.54m; COM2 kann durch Jumper auf RS422/485 ausgewählt werden; COM3/4/5/6 sind RS232 |
|
2 x USB3.0 Pin Header (1 Satz), Pitch 2.0mm (H610, diese Funktion ist nicht verfügbar; nur verfügbar für B660 und fortgeschrittene Brückenchips) |
|
2 x USB2.0 Pin Header (1 Satz), Pitch 2.54mm; 1 x integrierter vertikaler USB2.0 |
|
1 x 4Pin PWM CPU Lüfter, 1 x 4Pin Systemlüfter |
P Leistung s Aufwärts |
ATX 24 + 4 Pin, 200W und mehr (bestimmt durch die tatsächliche Nutzungsumgebung) |
W Arbeit e Umwelt |
Betriebstemperatur: -20℃ ~ +60℃; Arbeitsfeuchtigkeit: 5% ~ 90% |
|
Lagertemperatur: -40°C ~ +85°C; Lagerfeuchtigkeit: 5% ~ 90% |
Betrieb s - Das ist es. |
Windows 10, Windows 11, Linux und andere |
s Größe |
170 x 170 mm |
W acht |
etwa 400 g |