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Prozessorsystem |
Intel 12. Generation Alder Lake-S-Serie/13th Generation Raptor Lake-S-Serie, LGA1700, TDP 65W |
E-Bios | |
Erinnerung | 2 x ddr4 so-dimm, bis zu 64 GB |
Lagerung |
1 x m.2 m-key 2280 (nvme pcie 3.0_x4) Speicherschnittstelle (nvme wird nicht unterstützt, wenn der H610-Chip verwendet wird) |
4 x sata3.0 Schnittstelle (h610 unterstützt keinen raid; h670/q670 unterstützt raid0/1/5/10) | |
1 x CF-Karte-Schnittstelle (optional, Standard ist sata3.0, bei Verwendung einer CF-Karte ist eine sata3.0 erforderlich) | |
Anzeigen | 1*hdmi2.0 Schnittstelle, Unterstützung von 4096x2160@60hz, 1*hdmi2.0 Header, Unterstützung von 4096x2160@60hz |
Schnittstelle für die Eingabe/Ausgabe von Daten an der Platine |
1 x RJ45-Konsole, 2 x USB3.2. |
6 x Lan-Ports (i226; Lan1-2, Lan3-4 Unterstützungsaufgabe) | |
4 x SFP 10g (Intel xl710-bm2, optional 2 x SFP 10g, Intel x710-bm2) | |
erweiterte Schnittstelle/Funktion |
tpm2.0 ist optional, es gibt keine Standardnorm |
1 x USB2.0 2x5pin, Abstand 2,54 mm, 1 x USB3.2 2x10pin, Abstand 2,0 mm | |
1 x pcie_8x (pcie5.0_x8 Protokoll), h610 Chip nicht unterstützt | |
1 x m.2 e-Key (Pcie3.0/2.0 Protokoll, unterstützt Wifi/bt-Modul) | |
1 x m.2 b-Schlüssel (USB2.0/USB3.0 Protokoll, unterstützt 4g/5g Modul); 1 x Micro SIM-Kartenslot | |
1 x Kom-Header, 2 x 5 Pin, Abstand 2,54 mm | |
1 x 4pin intelligente Temperaturregelung CPU-Ventilator, 2 Systemventilatoren | |
Stromversorgung | mit einer Leistung von mehr als 300 Watt |
Arbeitsumgebung |
Betriebstemperatur: -20°C ~ +60°C; Arbeitsfeuchtigkeit: 5% ~ 90% |
Lagertemperatur: -40°C ~ +85°C; Lagerfeuchtigkeit: 5% ~ 90% | |
Unterstützung des Betriebssystems | Windows 10, Windows 11, Linux und andere |
Größe | 255 x 210 mm |
- h610/h670/q670-Chipsatz für leistungsstarke Leistungen
- Unterstützt Intel 12th und 13th Gen CPUs
- bis zu 64 GB DDR4 RAM
- robuste Netzwerkverbindung mit 6 Intel 2.5G Karten & SFP-Ports
- pcie_8x-Erweiterungsslot und 3 m.2 Schnittstellen
- Unterstützung für Wifi/Bt, 4G/5G, NVME/SATA-SSD
Produktbeschreibung:
Diese leistungsstarke Serverplatine ist mit einem H610/H670/Q670 Chipsatz ausgestattet, kompatibel mit dem LGA1700 Intel 12th und 13th Gen i3-i5-i7-i9/Pentium/Celeron CPU. Es verfügt über 2 DDR4-So-Dimm-Speicher
Hauptmerkmale:
Anwendungen:
Ideal für Rechenzentren, Unternehmensserver und Hochleistungs-Computing-Umgebungen. geeignet für Cloud Computing, Virtualisierung, Big Data-Analyse und andere anspruchsvolle Aufgaben, die zuverlässige und skalierbare Rechenlösungen erfordern.