FI
EN
AR
BG
HR
CS
DA
NL
FR
DE
EL
HI
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
SR
SL
UK
VI
HU
MT
TH
TR
AF
MS
GA
BN
- Parametri
- Yksityiskohta
- Kysely
- Liittyvät tuotteet
|
materiaali- ja pintahoito |
Alumiiniprofiilin hiekkasuihkun hapettaminen |
|
prosessointijärjestelmä |
Intel Elkhart Lake J6412 ja J6413 -sarjan prosessorit |
|
RAM |
2*ddr4 so-dimm, enintään 32 GB |
|
Varasto |
1* m.2m-key2280 (NVME pcie 3.0x4/SATA 3.0 -protokolla) tallennusliitäntä, 1*SATA3.0. |
|
Näyttö |
1*hdmi2.0-lähde, joka tukee 4096x2160@60hz, 1*dp2.0-lähde, joka tukee 4096x2160@60hz. |
|
etupaneelin käyttöliittymä |
6*db9 com, jossa com1 ja com2 voivat vaihtaa rs485&rs422. |
|
|
1* virtalähtö |
|
|
1*10pin phoenix-pysäkki (mukaan lukien 8 gpio, jännitys ja maaperä) |
|
takapaneelin käyttöliittymä |
2*rj45-Intel-verkkoportti ja 1* maadoitusruuhka |
|
|
8*usb(3*usb3.0、5*usb2.0) |
|
|
1*dc ja 1*2pin phoenix-pisteen DC9v-36v virtalähteet. |
|
|
1*4pin phoenix-päätelaitteen kaukosäädin (voimalaitin ja virtalämpölamppu) |
|
|
1 * ääntä ((4pin amerikkalainen standardi) |
|
sisäinen päälevyn laajennusfunktio |
Tpm2.0 on valinnainen ja ei ole oletusarvoisesti käytettävissä. |
|
|
1*m.2 e-key ((pcie+usb2.0-protokolla, Wi-Fi-moduulia tukeva) |
|
|
1*m.2 b-key ((usb2.0/usb3.0-protokolla, 4g/5g-moduulien tukeminen); 1 mikro-sim-kortti-erä |
|
Työympäristö |
Työlämpötila: -20 °C ~ 60 °C+; työtaso 5% ~ 90% |
|
|
Säilytyslämpötila: -40 °C ~ 85 °C +; säilytyskosteus: 5% ~ 90% |
|
käyttöjärjestelmän tukeminen |
Windows 10, Windows 11, Linux ja muut |
|
Mittaa |
127,66 mm syvä x 209,40 mm leveä x 70,64 mm ± 2,0 mm korkea (pyssyä sisältäen) |
|
Paino |
Koko kone painaa noin 2 kiloa. |
