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- Détail
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- Produits connexes
Matériau et traitement de surface |
Sablage et oxydation du profil en aluminium |
Système processeur |
Processeur embarqué Intel Elkhart Lake J6412 & J6413 Série TDP 10W |
RAM |
2*DDR4 SO-DIMM, Max jusqu'à 32GB |
Stockage |
1* interface de stockage m.2m-key2280 (protocole NVME pcie 3.0x4/SATA 3.0), 1*SATA3.0. |
Affichage |
1*interface HDMI2.0, prenant en charge 4096x2160@60Hz, 1*interface DP2.0, prenant en charge 4096x2160@60Hz. |
Interface du panneau avant |
6*DB9 COM, parmi lesquels COM1 et COM2 peuvent commuter entre RS485 et RS422. |
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1*interrupteur d'alimentation |
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1*terminaison Phoenix de 10 broches (incluant 8 GPIO, tension et masse) |
Interface du panneau arrière |
2*ports réseau RJ45 INTEL et 1*vis de mise à la terre |
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8*USB (3*USB3.0, 5*USB2.0) |
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1*DC et 1*terminaison Phoenix de 2 broches pour alimentation DC9V-36V. |
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1*terminaison Phoenix de 4 broches pour commutation à distance (interrupteur d'alimentation et lampe) |
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1*AUDIO (norme américaine 4 broches) |
Fonction d'extension interne de la carte mère |
Le TPM 2.0 est en option et n'est pas disponible par défaut. |
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1*M.2 E-Key (protocole PCIe+USB2.0, prenant en charge le module WIFI) |
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1*M.2 B-Key (protocole USB2.0/USB3.0, prenant en charge les modules 4G/5G) ; 1 emplacement pour carte Micro SIM |
environnement de travail |
Température de fonctionnement : -20℃ ~ 60℃+ ; Humidité de fonctionnement : 5 % ~ 90 % |
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Température de stockage : -40℃ ~ 85℃+ ; Humidité de stockage : 5 % ~ 90 % |
Support du système d'exploitation |
Windows10, Windows11, Linux |
Mesurer |
Profondeur de 127,66 mm x largeur de 209,40 mm x hauteur de 70,64 mm ±2,0 mm (avec la taille des pattes) |
Poids |
Le poids total de l'appareil est d'environ 2KG. |