MS
EN
AR
BG
HR
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
HI
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
SR
SL
UK
VI
HU
MT
TH
TR
AF
GA
BN
- Parameter
- Butiran
- Penyiasatan
- Produk berkaitan
|
Rawatan bahan dan permukaan |
Pengoksidaan profil aluminium dengan letupan pasir |
|
sistem pemproses |
Intel Elkhart Lake J6412 & J6413 siri pemproses TDP 10W |
|
RAM |
2*ddr4 so-dimm, maksimum sehingga 32GB |
|
Penyimpanan |
1* m.2m-key2280 (protokol NVME pcie 3.0x4/SATA 3.0) antara muka storan, 1*SATA3.0. |
|
Paparan |
1*hadmi2.0 antara muka, menyokong 4096x2160@60hz, 1*dp2.0 antara muka, menyokong 4096x2160@60hz. |
|
Antara muka panel depan |
6*db9 com, di mana com1 dan com2 boleh menukar rs485&rs422. |
|
|
1* suis kuasa |
|
|
1*10pin terminal Phoenix (termasuk 8 gpio, voltan dan tanah) |
|
antara muka panel belakang |
2* rj45 port rangkaian intel dan 1* skru pengasas |
|
|
8*usb(3*usb3.0、5*usb2.0) |
|
|
1*dc dan 1*2pin Phoenix terminal DC9v-36v bekalan kuasa. |
|
|
Suis jauh terminal Phoenix 1*4pin (suis kuasa dan lampu kuasa) |
|
|
1* audio ((4pin standard Amerika) |
|
fungsi sambungan motherboard dalaman |
tpm2.0 adalah pilihan dan tidak tersedia secara lalai. |
|
|
1*m.2 e-key ((pcie+usb2.0 protokol, menyokong modul wifi) |
|
|
1*m.2 b-key ((usb2.0/usb3.0 protokol, menyokong 4g/5g modul); 1 slot kad micro sim |
|
Persekitaran Kerja |
Suhu kerja: -20°C ~ 60°C+; kelembapan kerja: 5% ~ 90% |
|
|
Suhu penyimpanan: -40°C ~ 85°C+; kelembapan penyimpanan: 5% ~ 90% |
|
Sokongan Sistem Pengendalian |
Windows10, Windows11, Linux |
|
langkah |
127.66mm dalam x 209.40mm lebar x 70.64mm ± 2.0mm tinggi (dengan saiz lug) |
|
Berat |
Seluruh mesin beratnya kira-kira 2kg. |
