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Case de Computação na Nuvem Aiot de Alto Desempenho Expansão Dual Pcie 12ª/13ª Geração LGA 1700 H670/Q670 X86 Vpro Case Industrial de Alumínio Sem Ventoinha
Intel 12º/13º/14 th -S série processador, LGA1700, H610/H670/Q670
2 x DDR5 SO-DIMM, total máximo de 64GB;
2 x Intel i226-V;
M.2 2280; B-Key; E-Key;
6 x COM, DC 9-36V; Tamanho: 277x188x264 mm
1 x PCIe X16 (PCIe 5.0 16x) & PCIe X4 (PCIe 5.0 4x) expansão
- Parâmetro
- Detalhe
- Consulta
- Produtos relacionados
| Material | Perfil de alumínio, cinza ferro |
| Instalação | Pés de borracha para desktop (padrão), fixação na parede |
| Sistema de processador | Informações 12 th /13th /14th processador da série S, LGA1700, TDP 35W H670/Q670 |
| efi bios | |
| Memória | 2xDDR5 SO-DIMM, capacidade máxima total de 64GB |
| s toragem | 1xM.2 2280(PCIe5.0 x2) |
| 2xSATA3.0, conector de alimentação de 4 pinos pequeno | |
| 1xSATA de 2.5 polegadas | |
| Exibição | 2xinterface DP |
| 2xHDMI | |
| Interface de E/S | interface de alimentação de 4 pinos Phoenix de 5.08, 2 xDB9 COM, |
| 2xHDMI&DP, 8 xUSB3.0, 2 xLAN (Intel i226-V) | |
| Botão de energia, botão de reset, Saída de linha, Entrada de microfone | |
| Interface/função de expansão | TPM externo 2.0 é opcional, não disponível por padrão |
| 1xExpansão PCIe X16 (PCIe 5.0 16x) e PCIe X4 (PCIe 5.0 4x) | |
| 1x E -Chave (protocolo PCIe+USB2.0, WIFI/BT) | |
| 1xB-Chave (protocolo USB2.0+USB3.0, 4G/5G), Cartão Micro SIM | |
| P potência s - Para cima. | DC 9-36V, 150W ou Mais |
| W orking E ambiente | temperatura de funcionamento: -20 ºC - 60 ºC Umidade de trabalho: 5% ~ 90% |
| temperatura de armazenamento: -40 ºC - + 85 ºC Umidade de armazenamento: 5% ~ 90% | |
| Sistema Operacional | Windows 10, Windows 11, Linux |
| s Ize | 277 x 188 x 264 mm (incluindo suporte) |
| Peso bruto | aproximadamente 5kg |
